Już pierwsze pecety, które pojawiły się na rynku 25 lat temu, wyposażone były w wentylator. Co prawda tylko jeden, chłodzący niespełna 65-watowy zasilacz, ale jego praca była całkiem słyszalna. Przez następne dziesięć lat ten jeden wentylatorek był wystarczający. Wraz z pojawieniem się procesorów Intel 80486 zaczęto stosować dodatkowy wentylator na CPU. Były to raczej „symboliczne” jednostki, ponieważ te procesory radziły sobie doskonale z samym radiatorem. Niemniej, niektóre firmy chętnie je stosowały. Wraz z postępem technologicznym i pierwszymi procesorami Pentium wentylatorki stały się bardziej powszechne, a wraz z pojawieniem się mocniejszych kart graficznych (typu NVIDIA RIVA TNT2) znalazły kolejne zastosowanie. Potem sprawy wentylacji ruszyły już lawinowo. Coraz większe śmigła na procesorach, coraz szybsze na kartach graficznych, pojawiły się też na chipsetach płyt głównych. Dziś wnętrze peceta rozgrzewa się tak bardzo, że niekiedy wentylator w zasilaczu okazuje się niewystarczający do zapewnienia odpowiedniego przepływu przez obudowę. Problem łatwo rozwiązać, musimy tylko dołożyć kolejny wentylatorek odpowiedzialny za przewietrzanie wnętrza. Tym sposobem współczesne komputery mogą mieć nawet sześć wentylatorów, przekrzykujących się wzajemnie. A każdy z nich jest kilka razy głośniejszy od swego praprzodka obecnego w pierwszych maszynach IBM.
Z uwagi na rosnące wymagania użytkowników, wyciszanie pecetów stało się ostatnio bardzo popularne. Można nabyć zupełnie niesłyszalne zasilacze, ciche coolery na procesory, pasywne radiatory na karty graficzne. Nie można jednak całkowicie wyeliminować wentylatorów, ponieważ z wnętrza peceta zrobi się sauna. Ciepło musi być wyrzucone poza obudowę, a do tego trzeba wentylatorów.
Firma Zalman, dobrze znana z produkcji cichych, wysokiej jakości coolerów i radiatorów postanowiła stworzyć kompleksowe rozwiązanie, które zagwarantuje zupełnie bezgłośną pracę współczesnego peceta. Rozwiązanie, które wymagało zupełnie nowego podejścia do spraw chłodzenia komputerów i jednocześnie sporo odwagi oraz determinacji przy projektowaniu. Przedstawiamy Wam najdroższą i najbardziej ekskluzywną obudowę na świecie – model TNN 500AF.
Opakowanie w jakim podróżuje Zalman TNN 500AF, ma wielkość około 4-5 standardowych pudeł, w jakich sprzedawane są popularne obudowy typu Midi Tower. Pudło jest wręcz olbrzymie. Waga jest stosowna do rozmiarów, całość waży blisko 36 kg. Zdecydowanie jest co wnosić po schodach.
Wewnątrz kartonu znajduje się obudowa w twardych, ochronnych, styropianowych formach oraz pudełko z akcesoriami. Akcesoria omówimy przy instalacji zestawu testowego, a narazie skupimy się na tym co najważniejsze, czyli samej obudowie. Po kilku minutach walki z ponad 30-kilogramową paczką, naszym oczom ukazuje się TNN 500AF w pełnej okazałości.
Obudowa wykonana jest w całości z aluminium. Każdy elemenent jest anodyzowany na czarno. Przednie drzwiczki są bardzo solidne i mają grubość 4 mm. W 2/3 ich wysokości znajduje się małe okienko, umożliwiające komunikację peceta z pilotem. Obudowa wyposażona jest w system zdalnego sterowania, który omówimy w dalszej części recenzji.
Obudowa z zewnątrz
Z uwagi na bardzo dużą masę (sama obudowa bez wyposażenia waży 26 kg), TNN 500AF wyposażona jest w składane uchwyty w górnej części. Zdecydowanie pomagają one w walce z ciężarem, wtedy gdy nie możemy użyć... kółek.
Pomysł bardzo dobry, a wręcz obowiązkowy. Gdy obudowy nie mamy zamiaru przestawiać, a nie chcemy, aby jeździła przy każdym najmniejszym szturchnięciu (kółka posiadają osie na łożyskach kulkowych), to za pomocą pomarańczowych pierścieni regulacyjnych można opuścić gumowe nóżki, tak aby zamiast na kółkach, obudowa oparła się właśnie na nich. Zabieg jest szybki i nie wymaga dużo siły. Nóżki można opuszczać i podnosić gdy obudowa normalnie stoi. Według firmy Zalman, gumowe nóżki mogą utrzymać ciężar do 4000 kg. Ot, mała ciekawostka.
Boczne ścianki obudowy stanowią jeden wielki radiator. Aluminiowe płyty o grubości 7 mm wyposażone są w 23 żebra, każde o wysokości 30 mm. Dodatkowo, na brzegach ścianki znajdują się zamknięte aluminiowe profile, tworzące coś na kształt komina - i tak też funkcjonują. Powietrze unosi się górą, a dołem jest zasysane. Zalman TNN 500AF jest rozwiązaniem zupełnie pasywnym, zatem całe ciepło wyprodukowane przez procesor, kartę graficzną, zasilacz i pozostałe elementy komputera, wędruje właśnie na boczne ścianki. Tam dzięki zjawisku konwekcji naturalnej oddawane jest do otoczenia.
Nie bez powodu cała obudowa jest czarna. Jak wiemy z obserwacji i doświadczenia, czarne powierzchnie szybko się ogrzewają jeśli wystawi się je na słońce (czyli będzie działać na nie promieniowanie cieplne). Dzieje się tak dlatego, że mają wysoki współczynnik absorpcji. Trudniej to zauważyć w praktyce, jednak współczynnik absorpcji równy jest współczynnikowi emisji. Znaczy to tyle, że czarna powierzchnia będzie promieniować tak samo intensywnie, jak pochłaniać promieniowanie. W tym przypadku wypromieniowanie ciepła do otoczenia jest dość ważne, zatem nie ma i nie będzie obudów w innych, jaśniejszych kolorach – srebrnym lub niebieskim. Nie należy też wystawiać obudowy na działanie silnego promieniowania słonecznego lub ustawiać jej w pobliżu grzejników. Powód jest oczywisty, do elementów komputera dołączyłby kolejny czynnik generujący ciepło.
Obudowa z zewnątrz - ciąg dalszy
Tył obudowy przedstawia się prawie „normalnie”. Płyta główna umieszczona jest standardowo, wszystkie zaślepki slotów PCI/PCI Express/AGP przykręcone są szybkośrubkami. W celu ich odkręcenia należy odblokować aluminiową płytkę i unieść ją do góry. Na samym szczycie tylnej ścianki znajduje się kratka wentylacyjna. Producent zaleca tam instalację wolnoobrotowego wentylatora, jeśli procesor, którego używamy posiada TDP (obliczeniową moc cieplną) powyżej 100 W. Dodanie wentylatora nie ma nic wspólnego z chłodzeniem mocnego procesora. Głównie chodzi o wytworzenie delikatnego obiegu powietrza, który pomoże schłodzić układy zasilające procesor – między innymi kondensatory, ponieważ dla innych elementów, takich jak tranzystory wysokiej mocy, przygotowano oddzielne rozwiązania chłodzące. Ale o tym później.
Na tylnej ściance znajduje się również wejście sieciowe dla zasilacza, włącznik oraz zamek uniemożliwiający dostęp do wnętrza obudowy osobom niepowołanym.
Do zamka dostajemy dwa kluczki. Na ściance znajdują się również informacje dotyczące sposobu otwierania obudowy.
Dolna płyta obudowy wyposażona jest również w kratki wentylacyjne. Są obowiązkowe, ponieważ wchodzi tamtędy chłodne powietrze, a że ich kształt pozwala na montaż wentylatorów to tym lepiej, a nuż się kiedyś przydadzą. W każdym razie nie ma żadnych zaleceń na dzień dzisiejszy (przy procesorach i płytach obecnych na rynku), aby stosować jakikolwiek wentylator w tym miejscu. Jest to jedynie rozwiązanie „na przyszłość”. W końcu takiej obudowy nie kupuje się na rok czy dwa. Z drugiej strony nie ma żadnej wzmianki o obsłudze płyt w standardzie BTX. Mimo że na rynku ten standard jest jeszcze nieobecny, to jesteśmy nim straszeni już od jakiegoś czasu, zatem prędzej czy później na rynku pojawią się takowe rozwiązania. Szkoda, że Zalman nie wymyślił nic w tej kwestii. Zapewne odpowiednie rozwiązanie znajdzie się w kolejnej wersji obudowy.
Za przednimi drzwiczkami znajduje się wnęka na napęd optyczny. Wnęka nie jest idealnie dopasowana do rozmiarów czytników DVD czy nagrywarek, tak jak to ma miejsce w zwykłych obudowach. Pozostawiono trochę wolnej przestrzeni na swobodny obieg powietrza. Gdybyśmy zechcieli zamontować kilka zewnętrznych czytników, należy odkręcić aluminiowe zaślepki z przedniego panelu. Przedni panel uzupełnia rząd przycisków – standardowe power oraz reset i nieco mniej standardowy lamp, służący do włączania (jak można się domyślić) lampki wewnątrz obudowy. Jest jeszcze mała plastikowa szybka przepuszczająca sygnał z pilota. Na przedni panel zostały wyprowadzone również porty USB 2.0 (4 sztuki), audio (słuchawki i mikrofon) oraz porty FireWire, duży (6-pinowy) i mały (4-pinowy). Po lewej stronie widoczny jest mechanizm zatrzaskujący drzwiczki, a na wewnętrznej stronie drzwiczek ponownie widzimy nieco informacji dotyczących obsługi obudowy.
Na samym dole, znalazły się również autografy twórców obudowy. Widać, że projekt musiał zostać dopięty na ostatni guzik, w innym przypadku sygnowanie go własnym nazwiskiem w tak otwarty sposób byłoby nieco lekkomyślne.
Wbrew pozorom Zalman TNN 500AF nie jest gigantem. Owszem, obudowa jest wysoka, jednak dość krótka. Na powyższym zdjęciu widać porównanie gabarytów ze standardową obudową „midi tower” firmy Yesico. Obudowy tej użyjemy, aby porównać możliwości chłodzenia Zalmana do bardziej tradycyjnych rozwiązań.
Wnętrze
Pewnie interesuje Was, jak urządzono wnętrze naszego luksusowego produktu. Otwórzmy zatem obudowę i zajrzyjmy do jej środka...
Otwarcie obudowy polega na odkręceniu czterech śrubek na bocznej ściance oraz zwolnieniu zatrzasku na tylnej ściance. Śrubki jedynie się wykręca, są skonstruowane tak, aby nie wypaść, zatem nic się przez przypadek nie zgubi. W dalszym użytkowaniu obudowy nie trzeba śrub zakręcać, ponieważ sam zatrzask trzyma wystarczająco mocno.
Bok obudowy osadzony jest na zawiasach, tak więc otwiera się podobnie jak drzwi w samochodzie. Po jednej stronie zamontowano zasilacz. Ma on całą ściankę na własność, jeśli chodzi o odprowadzanie ciepła. Na przeciwległym boku znajdują się bloki z ciepłowodami, służące do chłodzenia procesora oraz karty graficznej. Dla chłodzenia chipsetu zarezerwowana jest tylna ścianka.
Na okres transportu obudowy, ciepłowody i aluminiowe bloki są zamontowane „na sucho”, jedynie zabezpieczone taśmą, aby nie obijały się po obudowie. Przed przystąpieniem do instalacji komponentów będziemy musieli je powykręcać.
Zasilacz umieszczony na dole przeciwległej ścianki ma zupełnie niestandardowe wymiary. Jest płaski i zajmuje dość dużą powierzchnię. Wszystkie kable zasilające poprowadzone są po ściankach obudowy, tak aby nie robić bałaganu.
Kable przechodzące do wewnętrznej częsci obudowy również są przymocowane uchwytami do aluminiowych płyt. W razie potrzeby, taki uchwyt można zwolnić i wydobyć potrzebną nam wtyczkę.
Kabel sieciowy doprowadzany jest do małego pudełka w górnej części obudowy.
Z małego pudełka wychodzi gruby kabel do zasilacza właściwego. Jest to jednostka o mocy 400 W, zgodna ze wszystkimi „nowościami” obecnymi na rynku. Mamy zatem wtyczkę ATX 24-pin, ATX 12 V, wtyczkę 6-pinową do nowych kart graficznych, 2 wtyczki Serial ATA, 7 molexów oraz 2 małe wtyczki zasilające jak do stacji dyskietek. Poniżej schemat kabli (ze strony firmy Zalman) oraz zdjęcie tabliczki znamionowej zasilacza.
Po wewnętrznej stronie przedniego panelu znajduje się płytka ze schematem połączeń różnych portów, kabelki oraz wspomniana wcześniej lampka. Właściwie jest to duża jasna dioda, która świeci na niebiesko. Obudowa lampki umieszczona jest na przegubie, więc można ją ustawić pod różnymi kątami, zależnie od preferencji użytkownika. Lampka świeci również przy wyłączonym komputerze, warunkiem jednak jest podłączony do sieci zasilacz.
Składamy peceta - zestaw testowy
Przechodzimy powoli do elementów i czynności związanych z instalacją komputera w obudowie. Na początek tabelka z elementami zestawu testowego.
Zestaw testowy | ||
Typ komponentu | Model | Dostarczył |
Procesor | Athlon 64 3000+ (2,0 GHz) | www.amd.pl |
Płyta główna | MSI K8T Neo-FSR | www.msi-polska.pl |
Karta Graficzna | Gigabyte GV-N68128DH (GeForce 6800) | www.gigabyte.pl |
Pamięć | Kingston 512 MB DDR400 | www.action.pl |
Dysk twardy | Seagate Barracuda 7.7200 80 GB | www.action.pl |
Napęd optyczny | NEC 52x | redakcyjny |
Jako platformę testową zdecydowaliśmy się wykorzystać komputer oparty o procesor AMD Athlon 64 3000+ z rdzeniem Newcastle (0,13 um). Jest to procesor o średniej mocy grzewczej. Wydziela on trochę więcej ciepła niż nowe Athlony na podstawkę Socket 939 z rdzeniami Winchester. Z punktu widzenia przyszłego użytkownika lepiej byłoby użyć Winchestera - jest szybszy i chłodniejszy. Do naszych testów jednak starszy Newcastle jest jak znalazł. Firma AMD podaje TDP dla tego procesora na poziomie 89 W, my nieco podkręciliśmy procesor. W obudowie Zalman TNN 500AF pracował on na napięciu 1,55 V i z częstotliwością 2200 MHz (fabrycznie ma 1,5 V oraz 2000 MHz). Płyta główna to podstawowy model firmy MSI. Nie oferuje zbyt dużo bajerów, ma jednak bardzo rozsądnie porozmieszczane komponenty. Niestety, ale obudowa Zalman TNN-500AF jest na tym punkcie dość wrażliwa i płyta główna (a raczej rozmieszczenie elementów na laminacie) musi spełniać określone warunki. Pewnym rozwinięciem „wybredności” Zalmana TNN 500AF jest brak współpracy ze starszymi procesorami Socket A. Do obudowy można zamontować tylko konfiguracje oparte na procesorach Intel (Socket 478/LGA775) oraz AMD64 (Socket 754/939/940). Z jednej strony szkoda, z drugiej ciężko sobie wyobrazić, że ktoś kupiłby obudowę za blisko sześć tysięcy złotych, aby wsadzić tam, bądź co bądź, stary sprzęt.
Aby spełnić założenia producenta wykorzystaliśmy również dysk Seagate Barracuda 7.7200, który posiada łożyska olejowe. Firma Zalman zaleca, aby ze swoimi produktami używać cichych dysków opartych na takich właśnie łożyskach. Ważnym elementem jest też karta graficzna. Do testów wybraliśmy kartę firmy Gigabyte opartą na procesorze GeForce 6800. Karta ta fabrycznie jest już wyposażona w pasywny radiator, zatem można stwierdzić, że producent przystosował ją do pracy w gorących warunkach. Uprzedzając fakty powiem, że obudowa Zalman i jej system chłodzenia nie zapewniają „gorących” warunków, jednak będzie okazja porównać jak chłodzi Zalman, a jak radiator fabryczny w zwykłej obudowie z tradycyjną wentylacją.
Składamy peceta - instalacja płyty
Przystępujemy do instalacji naszych komponentów. Nieodzowne będą instrukcje obsługi i instalacji.
W obudowie Zalman TNN 500AF zainstalowano już chłodzenie dla CPU i GPU. Aby rozpocząć montaż, należy wszystko najpierw wykręcić i odłożyć w bezpieczne miejsce.
Czynność ta zajmuje około 10-20 min, w zależności od wprawy we władaniu śrubokrętem. Rurki pokryte są warstwą złota, podobnie jak masywny, półkilogramowy, miedziany blok na procesor. Dla chłodzenia CPU przeznaczono sześć ciepłowodów o łącznej wydajności 150 W. Karta graficzna chłodzona jest trzema rurkami o wydajności 75 W, dla chipsetu zostawiono tylko jedną rurkę potrafiącą odprowadzić 25 W ciepła.
Ciepłowody to bardzo efektywne rozwiązanie. Wewnątrz pozłacanych rurek, w strukturze porowatej znajduje się woda. Podgrzewana przez procesory zaczyna parować i przemieszczać się do strefy chłodniejszej. Z uwagi na ubytek wody w gorącej strefie (na skutek parowania) jest ona ciągle podciągana siłami kapilarnymi z chłodniejszej strefy (np. kilka centymetrów poza blokiem). Proces ten zachodzi tak długo, jak długo występuje różnica temperatur pomiędzy końcami (lub strefami) rurki. Sam proces parowania pochłania bardzo duże ilości energii. Jeden gram wody, przy ciśnieniu atmosferycznym, odparowując pochłania 540 kalorii (tyle samo też oddaje skraplając się). Energia ta wystarcza, żeby podgrzać 50 g miedzi o około 120°C lub całkowicie stopić nieco ponad 5 g tego materiału. Tyle energii również wytwarza 100-watowy, w pełni obciążony procesor w niecałe 25 sekund. Warto jeszcze dodać, że wewnątrz ciepłowodu ciśnienie jest obniżone, a co za tym idzie, ciepło parowania wody jest większe. Dzięki temu możliwe jest odebranie jeszcze większych ilości ciepła przez jednostkę objętości wody. Instalacje chłodzące oparte na ciepłowodach bez problemu mogą odbierać energię cieplną mierzoną w kilowatach, tak więc te niecałe 200 watów z procesora i karty graficznej to niezbyt duże wyzwanie. Można się jedynie zastanawiać nad efektywnością chłodzenia ścianek obudowy przez konwekcję powietrza, ale do tego jeszcze dojdziemy. Tymczasem wracamy do instalacji komponentów w komputerze. Na poniższym zdjęciu pokazane są elementy, których użyjemy do instalacji (za wyjątkiem kluczyka ;-).
Każdy woreczek jest opisany. Elementów jest na tyle dużo, że bez opisów bardzo łatwo możnaby się pogubić.
Zanim zainstalujemy płytę główną, należy zadbać o chłodzenie tranzystorów wysokiej mocy oraz innych małych drobiazgów, które się grzeją. Do tego celu służy specjalny „wynalazek” o nazwie „Rear mount thermal blocks”, co na nasz język można luźno przetłumaczyć jako „tylne bloki chłodzące”.
Owe bloki to ni mniej, ni więcej, tylko aluminiowe walce, które posiadają z obu stron cienkie, samoprzylepne poduszki termoprzewodzące. Są one dopasowane wymiarami do obudowy TNN 500AF i niestety nie można ich użyć w tradycyjnych komputerach - są zbyt wysokie, aby zmieścić się między płytą główną a tacką montażową. Bloki należy nakleić od spodu płyty głównej w miejscach, gdzie po przeciwnej stronie znajdują się tranzystory FET, można też (jeśli istnieje taka możliwość) nakleić jeden pod chipstetem. Bloki będą odprowadzały ciepło bezpośrednio na ściankę obudowy, chłodząc tym samym elementy po przeciwnej stronie laminatu. Niestety bloczków nie można zastosować na kondensatory, które mają wyprowadzone nóżki po przeciwnej stronie płyty (stąd wymóg używania wentylatora wolnoobrotowego dla procesorów o TDP powyżej 100 W). Jeśli nasz procesor nie pobiera więcej niż 100 W, nie trzeba instalować w ogóle bloków, choć nie ma przeciwwskazań, żeby tego nie robić. Płytę przykręca się do obudowy standardowo, za pomocą tradycyjnych śrubek.
Składamy peceta - instalacja bloków chłodzących
Kolejnym etapem jest instalacja bloczku chłodzącego chipset.
W imię kompatybilności i zmniejszenia ryzyka uszkodzenia płyty przez niedoświadczonych użytkowników, bloczek przykleja się do istniejącego radiatora. Niestety, nie gwaranuje to pożądanej wydajności, ponieważ blok odbiera ciepło z badzo ograniczonej powierzchni i na dodatek oddalonej nieco od źródła ciepła. Dziwne, że firma Zalman nie zdecydowała się na bezpośrednią instalację, tylko na tak marny pół-środek. Jeśli jednak ktoś chciałby zamontować bloczek bezpośrednio na chipsecie, to nie ma problemu, ponieważ w komplecie dostajemy dwustronną taśmę termoprzewodzącą. Wystarczy wtedy zdjąć oryginalny radiator bądź cooler, wyczyścić i odtłuścić chipset i nakleić bezpośrednio blok z ciepłowodem na jego powierzchnię. Niestety instrukcja nic nie wspomina na ten temat, tak więc my również nie będziemy tego robić. Na nasze zapytanie dotyczące tej kwestii, firma Zalman odpowiedziała, że "różne firmy stosują różne systemy montażu radiatorów na chipsety. W przypadku AMD są to wciskane kołeczki, konstrukcje firmy Intel posiadają z kolei haczyki z drutów, zdarza się również, że radiator jest na stałe przymocowany do płyty i nie ma możliwości jego demontażu (chociażby w płytach Intel D875PBZ). Problem pojawiłby się również w przypadku serwisowania takiej płyty - należałoby z powrotem założyć fabryczne chłodzenie, a to już zdecydowanie za dużo zamieszania. Przyklejenie bloczku z boku radiatora oraz zastosowanie od spodu aluminiowego walca (z kompletu "Rear Mount Thermal Blocks") w zupełności wystarcza" . No cóż, sprawdzimy to.
Instalacja chłodzenia chipsetu jest w miarę prosta. Należy przykleić bloczek z ciepłowodem, a następnie jego przeciwny koniec ułożyć w drugim bloczku przytwierdzonym do tylnej scianki obudowy. Bloczek znajdujący się na ściance można dowolnie przesuwać w górę i w dół pod różnymi kątami, więc nie ma problemu z odpowiednim dopasowaniem całości. Następnym krokiem jest instalacja bloku na procesorze.
Proces montażu jest dość prosty. Na początek należy przesmarować procesor pastą termoprzewodzącą. W komplecie mamy 2,5 ml białej, silikonowej pasty. Ma to wystarczyć na wszystkie elementy. Następnie na CPU zakładamy miedziany, pozłacany blok, którego kanały również należy przesmarować pastą. Połowa rurek biegnie do jednego bloku na ściance obudowy, połowa do drugiego. Bloki te mają więcej kanałów i w zależności od ułożenia gniazdka procesora na płycie (czy też GPU na karcie) wykorzystuje się te kanały, które pasują najlepiej. Jeśli wszystko jest ułożone (wszędzie ma być pasta), można zakręcić bloczki i zapinki. Proces ten zajmuje około 20 minut. Zabieramy się teraz za kartę graficzną. Fabryczne chłodzenie wygląda następująco:
Wszystko należy zdjąć i zamocować bloczek dołączony do zestawu. Instalacja elementu nie wymaga żadnych narzędzi, ponieważ śrubki mają szerokie główki i można je zakręcać palcami.
Bloczek posiada trzy kanały na ciepłowody. Podobnie jak w przypadku CPU, należy nanieść tam pastę termoprzewodzącą, włożyć rurki oraz przykręcić drugim, aluminiowym bloczkiem. Tak samo należy postąpić z kanałami w większym bloku, który przytwierdzony jest do ścianki obudowy.
Do karty mamy również 8 radiatorków na pamięci BGA. Posiadają one od spodu dwustronnie przylepną taśmę termoprzewodzącą. Są to identyczne radiatorki, jakie Zalman dodaje do coolerów VF700, przeznaczonych na karty graficzne.
Brudna robota właściwie jest skończona. Czas na dyski i napędy.
Składamy peceta - instalacja napędów
Wszelkie dyski, stacje dyskietek czy CD-ROMy montujemy w bocznych, odchylanych drzwiczkach. Są one wyposażone w siedem aluminiowych tacek, do których przykręca się napędy. Spójrzmy, jak wygląda montaż dysku.
Dla dysku twardego przeznaczony jest specjalny radiator ZM-2HC2 (dostępny również w sprzedaży detalicznej jako oddzielny produkt). Właściwie jest to ramka z szeregiem ciepłowodów, bo samo użebrowanie wygląda bardzo skromnie.
Ramkę przykręcamy do boków dysku, a następnie wkręcamy w spód dysku gumowe amortyzatory tłumiące drgania. Firma Zalman zaleca też instalować kabelek uziemiający dysk, ponieważ gumowe amortyzatory nie przewodzą ładunków elektrostatycznych.
Całość wkręcamy w aluminiową półkę wystającą z drzwiczek obudowy. Niestety, ale aby zamontować dysk z radiatorem, trzeba usunąć półkę znajdującą się powyżej. Ze względu na ciepłowody, całość nie bardzo chce się zmieścić. Instalacja napędu optycznego przebiega podobnie, tyle że nie zakładamy już żadnych dodatkowych radiatorów i amortyzatorów.
Zalman TNN 500AF posiada fabrycznie otwór na napęd optyczny, w przednim panelu. Otwór posiada większe rozmiary, aby ułatwić wentylację. Dla przypomnienia, jedynym sposobem wentylacji obudowy jest konwekcja naturalna. W przypadku instalowania większej liczby napędów, należy usunąć aluminiowe zaślepki, analogicznie jak w tradycyjnych obudowach.
W komplecie otrzymujemy jeden okrągły, długi kabel ATA oraz przejściówkę pozwalającą na podpięcie zasilania do płyt wyposażonych w starsze, mniejsze 20-pinowe gniazdko ATX. Wszystkie kabelki podpinamy...
...rzut oka na przeprowadzoną instalację, czy wszystko jest na swoim miejscu i dobrze się trzyma. Przy maksymalnie otwartym boku obudowy wtyczka z zasilacza na tendencje do wypadania, więc należy dokładnie ją docisnąć.
Pierwsze uruchomienie
Pierwsze uruchomienie... i wszystko startuje, zupełnie nie wydając z siebie dźwięku! Komputer przechodzi procedurę POST, na ekranie pojawiają się różne informacje, a w pokoju cisza jak makiem zasiał. Wrażenie jest naprawdę piorunujące. Zwłaszcza dla osoby, która przez kilkanaście lat nasłuchała się tradycyjnego szumu. Nawet przy zasilaczach pasywnych, w idealnie cichym pomieszczeniu można wyłapać delikatny szumek wentylacji obudowy lub chłodzenia procesora. Tutaj nie słychać kompletnie nic. Jedynym ruchomym elementem są talerze dysku twardego, nota bene zawieszone na łożyskach olejowych, więc przez siedmiomilimetrowe ścianki obudowy całkowicie niesłyszalne. Do tej obudowy zdecydowanie należy mieć monitor LCD, ponieważ przetwornice i transformatory w monitorach CRT są zdecydowanie za głośne i będą przeszkadzać.
Nasz komputer już działa. Dioda zasilania emituje jasne, niebieskie światło, dioda od dysku twardego pomruguje na czerwono. Nieco mniej standardowe są przyciski na przednim panelu. Osadzone są na mikrostykach i włączanie czy resetowanie komputera za ich pomocą przypomina kliknięcia myszką. Jeśli zasilacz jest podłączony do sieci, możemy również korzystać z niebieskiej lampki wewnątrz obudowy.
System zdalnego sterowania
Zanim przejdziemy do testów chłodzenia, opiszemy możliwości systemu zdalnego sterowania - iMON. Jest to system opracowany przez firmę SoundGraph, a jedynie zaadaptowany przez Zalmana do obudowy TNN 500AF. Oczywiście taki system można zamontować w zwykłym komputerze, niestety w Polsce nie jest on dostępny jako osobny produkt.
W skład iMONa wchodzi pilot zdalnego sterowania, zasilany bateriami AAA (są w komplecie) oraz oprogramowanie Multi-Median, które pozwala na katalogowanie i odtwarzanie muzyki, filmów, zdjęć oraz obsługę kamer cyfrowych.
Pilot jest bardzo rozbudowany i przy odrobinie determinacji można nim zastąpić większość funkcji klawiatury i praktycznie wyeliminować potrzebę używania myszki. Oczywiście dotyczy to obsługi aplikacji biurowych lub multimedialnych, bo do gier, ze względu na niewielką szybkość reakcji i precyzję, zdecydowanie się nie nadaje (no chyba że do przygodówek ;-). Pilotem także można uruchamiać komputer i zamykać system. Jest to bardzo wygodne, nie trzeba otwierać przednich drzwiczek, schylać się... a nawet podchodzić do komputera.
Pilot wyposażony jest w mały dżojstik, którego poruszenie wprawia w ruch kursor myszy na ekranie. Dżojstik można wcisnąć (podobnie jak w niektórych telefonach komórkowych), co odpowiada w większości przypadków (jednak nie zawsze) lewemu klawiszowi myszy. Wokół manipulatorka znajduje się również rząd przycisków, które mają przypisane funkcje lewy klik, prawy klik, przeciągnij i upuść i tym podobne. Pilotem można poruszać się po pulpicie, uruchamiać i obsługiwać aplikacje, a nawet pisać (o tym za chwilkę). Jednym słowem, zastępuje on myszkę. Dużym plusem jest silny sygnał emitowany przez pilota. Bez problemu system odbiera sygnały jeśli obudowa stoi bokiem, a my kierujemy urządzenie na boczną ściankę. Również z odległości około 8 metrów, przez zamknięte drzwi sygnał był odbierany zupełnie poprawnie.
Pilota można skonfigurować dla dowolnej aplikacji. Można zaprogramować skróty klawiszowe, przypisać poszczególnym klawiszom funkcje programu, a nawet stworzyć makra. Możliwości konfiguracji są naprawdę duże. Niektóre funkcje są już na stałe przypisane, na przykład zamykanie aplikacji (skrót Alt+F4).
System iMON wyposażony jest też w przydatny drobiazg, pozwalający szybko otwierać dowolną aplikację, bez szukania jej na pulpicie, w menu „start” czy też dysku twardym. Wystarczy dodać aplikację do listy szybkiego uruchamiania, potem można ją już wywoływać za pomocą jednego przycisku i kilku ruchów dżojstikiem, których wymaga poruszanie się po liście.
Do dyspozycji mamy też wirtualną klawiaturę. Za pomocą pilota można zmieniać aktualny zestaw znaków z liter na cyfry, znaki, a nawet popularne skróty internetowe typu „www” „.com”, itp. Obsługa wirtualnej klawiatury przypomina pisanie na telefonie komórkowym. Jest wolna i uciążliwa, wymaga też przyzwyczajenia. Niemniej funkcja taka jest, gdyby była potrzeba napisania czegoś, a w pobliżu nie było klawiatury. Jeśli stworzymy tekst, jednym kliknięciem na pilocie przenosimy go do wybranej wcześniej aplikacji. Może to być edytor tekstu, przeglądarka internetowa lub arkusz kalkulacyjny czy program pocztowy. Ograniczeń nie ma.
Drugą podstawową cechą systemu iMON jest aplikacja Multi-Median, katalogująca nasze zbiory filmów, muzyki czy zdjęć. Po wciśnięciu jednego przycisku na pilocie, na ekranie pojawia się duże, czytelne menu. Wszystkie litery, cyfry oraz oznaczenia są sporych rozmiarów, tak aby były czytelne z dużej odległości nawet na telewizorze.
Po uruchomieniu aplikacji, wybieramy źródło danych. Może to być dysk, napęd optyczny, tuner TV lub kamera cyfrowa (podłączana do portu FireWire). Po prawej stronie znajdują się narzędzia konfiguracyjne, które służą głównie do określenia, w jakich miejscach na dysku bądź sieci lokalnej aplikacja ma szukać plików audio czy video. Jeśli nasze zbiory zgromadzone są na dysku, dżojstikiem wskazujemy ikonkę dysku i akceptujemy wybór jego dociśnięciem.
Na kolejnym ekranie, w górnej części pojawiają się ikonki symbolizujące myzykę, filmy oraz zdjęcia. Jeśli zdefiniowaliśmy katalogi, w których program ma poszukiwać tego typu danych, wyświetli się nam liczba znalezionych plików (program skanuje katalogi przy każdym uruchomieniu). Jeśli zdecydujemy się na słuchanie muzyki, to klik na pilocie...
...i otwiera nam się okno z poszczególnymi albumami muzycznymi. Jeśli w albumie znajduje się zdjęcie okładki, zostanie ono wyświetlone. Po wybraniu albumu mamy dostęp do poszczególnych utworów.
Muli-Median wyświetla, na podstawie informacji zawartych w pliku MP3, nazwę wykonawcy, album, typ muzyki i inne dane. Pomiędzy poszczególnymi utworami można poruszać się za pomocą dżojstika lub typowych przycisków znanych z urządzeń audio (dolna sekcja pilota).
Podobnie wygląda nawigacja po zakładce Video. Pliki można oglądać w oknie lub też na pełnym ekranie. Możliwy jest też podgląd w malutkim okienku po prawej stronie. Podobnie jak w przypadku plików muzycznych, do podstawowych funkcji start, stop, pauza, następny, itp. służy oddzielna sekcja klawiszy na pilocie. Do pełni szczęścia brakuje tylko pełnej obsługi plików tekstowych z napisami. Aplikacja obsługuje napisy tylko w formacie *.smi .
Multi-Median pozwala również w łatwy i wygodny sposób przeglądać zdjęcia. Można uruchomić „slideshow” lub też ręcznie przewijać kolejne pliki graficzne. Podobnie jak w przypadku filmów, zdjęcia można oglądać w okienku oraz na pełnym ekranie. Podczas przeglądania zdjęć, aplikacja odtwarza w tle losowo wybrane pliki muzyczne. Można to oczywiście zablokować.
Nawigacja po oprogramowaniu Multi-Median jest łatwa i intuicyjna. Program nie posiada może zbyt rozbudowanych możliwości konfiguracji i sterowania, jednak zapewnia wysoki komfort obsługi. Podobnie używanie pilota w systemie Windows. Dzięki zaprogramowaniu skrótów klawiszowych oraz szerokiej możliwości konfiguracji, niektóre czynności można szybciej wykonywać niż tradycyją myszką. Wyobraźcie sobie, że za każdym razem, kiedy chcecie włączyć TV, musicie do niego podejść i własnoręcznie wcisnąć przycisk „power”. Perspektywa niezbyt ciekawa, choć w przypadku komputerów to normalne. iMON potrafi skutecznie człowieka odzwyczaić od takiego ręcznego uruchamiania komputera.
Zajęliśmy się oprogramowaniem, a tymczasem procesor, karta, dysk twardy i inne urządzenia normalnie sobie pracują, a my nawet nie wiemy, czy nie jest im za ciepło. Pora to sprawdzić.
Jak chłodzi Zalman TNN 500AF?
Dla porównania zbudowaliśmy podobny komputer, tyle że w tradycyjnej obudowie, z tradycyjnym chłodzeniem i wentylacją.
W roli zwykłej obudowy wystąpił model OpenAir firmy Yesico. Obudowa ta jest specjalnie skonstruowana tak, aby ułatwić wentylację wnętrza i zapewnić jak najlepsze warunki pracy komponentom pracującym w środku. Boki obudowy są perforowane, dzięki czemu powietrze może swobodnie wchodzić do wnętrza, a za wentylację odpowiedzialne są wentylatory 120 mm. My użyliśmy wentylatora GlacialTech Silent Blade 120 mm. Ma on wydajność ponad 37 CFM, zatem w zupełności wystarczy do przewietrzenia naszej obudowy. Karta graficzna została przetestowana z fabrycznym, pasywnym chłodzeniem oraz z coolerem Zalman VF700-Cu (wziął on udział w naszym porównaniu coolerów na karty graficzne). Również na procesor założyliśmy "ciężkie działo". Na potrzeby testów wypożyczyliśmy z firmy Cooling.pl, prawdziwe monstrum chłodzące - radiator Thermalright XP-120 - pracował on razem z wentylatorem Thermaltake Smart Case Fan II (1300 obr/min, 54 CFM). Dla kontrastu przetestowany został jeszcze "boxowy" cooler. Jako zasilacz posłużył nam recenzowany na łamach PCLab.pl, Qoltec Freeze Power. Cały zestaw generuje hałas na średnim poziomie, posiada łącznie 5 wentylatorów (licząc Zalmana VF700-Cu), z których tylko GlacialTech SilentBlade może być uważany za bardzo cichy. Niemniej, można się spodziewać dość niskich temperatur.
Testy przeprowadziliśmy zarówno w trybie spoczynku, jak i obciążenia. Tryb spoczynku to głównie aplikacje biurowe, takie jak Word, Excel, Outlook Express i tym podobne. Użycie procesora zazwyczaj wynosi kilka procent. Do obciążenia komputera posłużyły programy Prime95 oraz 3DMark03 puszczony w pętli. Oba działające równolegle. Testy te nie stanowiły może zbyt dużego wyzwania dla dysku twardego, ponieważ doczytywał on dane tylko co jakiś czas. Jednak w praktycznych zastosowaniach raczej nie zdarza się, aby wszyskie komponenty komputera pracowały pełną mocą, a w naszym przypadku procesor i karta są zdecydowanie najbardziej wrażliwe na temperatury.
Za monitorowanie temperatury odpowiedzialny był program SpeedFan w wersji 4.22. Pozwala on na zapisywanie wyników pomiarów do pliku tekstowego, w dowolnie wybranych interwałach czasowych. Z temperatur zapisanych do pliku, wyciągana była średnia arytmetyczna. Oczywiście dotyczy to pomiarów, po całkowitej stabilizacji. W przypadku obudowy Zalmana, gdzie procesor i karta musiały podgrzać radiator o masie ponad siedmiu kilogramów, stabilizacja trwała prawie półtorej godziny. W przypadku tradycyjnej obudowy, zaledwie kilkanaście minut. Temperatura wewnątrz pomieszczenia wynosiła 20°C.
Spójrzmy zatem, jak wypada obudowa Zalmana, która nie ma ani jednego wentylatora w porównaniu z przewiewną tradycyjną skrzynką.
Na początek element najważniejszy - procesor.
Nieco lepiej niż wersja BOX i sporo gorzej od Thermalrighta XP-120. Jak na kompletnie pasywne chłodzenie całkiem nieźle! Należy tu jeszcze zwrócić uwagę na jedną rzecz. Sześć ciepłowodów chłodzących procesor w obudowie TNN 500AF spoczywa na grubym (około 3 cm), masywnym, miedzianym bloku. Gdyby blok był cieńszy, a ciepłowody bliżej procesora, zapewne wyniki byłyby jeszcze lepsze.
Wynik temperatury karty graficznej, na pierwszy rzut oka, praktycznie nierealny. Szczerze mówiąc, pomyśleliśmy, że zaczął szwankować czujnik zainstalowany na karcie, jednak po sprawdzeniu temperatur zewnątrzną termoparą okazało się, że wszystko jest w porządku. Temperatura procesora karty GeForce 6800 na poziomie 39°C i to pod obciążeniem, to naprawdę niezły wyczyn. Karta Gigabyte pracowała również ze swoim fabrycznym pasywnym chłodzeniem, zatem w obu przypadkach była zupełnie niesłyszalna. Widać więc, że możliwość odprowadzenia ciepła ma tu ogromne znaczenie. W przypadku Zalmana zajmował się tym olbrzymi radiator, fabryczne chłodzenie Gigabyte’a musiało sobie poradzić tylko z niewielkim radiatorem umieszczonym na rewersie karty (ten znajdujący się z przodu nie ma kontaktu z ciepłowodami). Nawet najwydajniejszy cooler na karty graficzne, Zalman VF700-Cu, pracujący na pełnych obrotach ledwo dotrzymał kroku trzem ciepłowodom pracującym w obudowie TNN 500AF.
W przypadku chłodzenia mostka północnego, tradycyjna obudowa wypada bez wątpienia lepiej. Jakkolwiek Zalman oferuje bloczek oraz ciepłowód dla chipsetu, to umieszczenie ich z boku fabrycznego radiatora na zwykłej taśmie dwustronnej pozostawia sporo do życzenia. Zaprezentowane wyniki pochodzą z zewnętrznego czujnika temperatury. Płyta MSI K8T Neo-FSR niestety nie umożliwia bezpośredniego pomiaru temperatury chipsetu.
Również w przypadku dysku, chłodzenie wypada gorzej. Ramka z ciepłowodami szybko radzi sobie z równomiernym rozprowadzaniem ciepła, jednak gorzej jest z jego „odprowadzaniem”. Zapewne temperatury byłyby niższe, gdyby zamiast egzotycznego pseudo-radiatora, przykręcić dysk bezpośrednio do aluminiowej płytki montażowej w obudowie. Z uwagi na ograniczony czas testów, nie mogliśmy już tego sprawdzić.
Temperatura wewnątrz obudowy, jak można się spodziewać, również skoczyła w górę. Mimo że większość energii cieplnej przekazywana jest na boczny radiator, to środek nadal jest podgrzewany przez część elementów pracujących na płycie czy też karcie graficznej. Niemniej zważając na to, że Zalman TNN 500AF nie posiada żadnego wentylatora, a powietrze wymienia tylko za pomocą konwekcji, to wynik wydaje się być całkiem niezły.
Przy okazji pomiarów temperatur, przeprowadziliśmy również krótki test zasilacza. Oto jak wypadł:
Napięcia prezentują się bardzo solidnie, zwłaszcza biorąc pod uwagę różnice (a właściwie ich brak) pomiędzy trybem spoczynku a obciążenia. Zasilacze pasywne mają to do siebie, że konstruowane są z elementów, które mogą dostarczyć znacznie więcej mocy. Zabieg ten ma na celu zapewnienie dużego marginesu bezpieczeństwa i stabilności. Jeśli zasilacz pasywny charakteryzuje się mocą 400 W, to najprawdopodobniej przy zapewnieniu normalnego chłodzenia mógłby pracować jako model 550 W - stąd bardzo stabilne napięcia. Inna sprawa, że nasza platforma testowa nie jest specjalnym wyzwaniem, nawet dla zwykłego zasilacza 400 W.
Podsumowanie
Podsumowując, obudowa Zalman TNN 500AF zapewnia bardzo dobre warunki chłodzenia dla kart graficznych i procesorów. Chipset miałby również bardzo dobre chłodzenie, gdyby zdecydowano się na bezpośredni montaż bloku. Dyski twarde natomiast lepiej się czują w zwykłej, przewiewnej obudowie. Nie jest to może jakaś znacząca różnica, jednak wyraźnie zauważalna.
W przypadku naszej platformy sprzętowej, obudowa Zalman TNN 500AF miała jeszcze bardzo duży zapas możliwości chłodzących. Temperatura zewnętrznych ścianek, na które oddawane było ciepło z procesora i karty graficznej, oscylowała wokół 35-38°C. Przeciwległa ścianka, na której znajdował się zasilacz, była wyraźnie chłodniejsza i osiągała około 32°C. Oczywiście mowa tu o pełnym, kilkugodzinnym obciążeniu, ponieważ w przypadku pracy biurowej obudowa jest ledwo letnia.
Na koniec pozostaje pytanie, dla kogo jest skierowany taki produkt? Sama obudowa Zalman TNN 500AF kosztuje więcej niż typowy, szybki komputer razem z płaskim monitorem LCD. Z pewnością zestaw oparty o TNN 500AF byłby ciekawym nabytkiem dla studia nagraniowego. Dzięki całkowitemu wyeliminowaniu wentylatorów, obudowa jest zupełnie bezgłośna. Z tego samego powodu, nie będzie zasysać kurzu do środka, zatem elementy komputera będą pracować w dość schludnych warunkach. Grube, aluminiowe ścianki gwarantują bardzo niską emisję promieniowania elektromagnetycznego. Te cechy mogą również zarekomendować TNN 500AF do pomieszczeń szpitalnych bądź laboratoryjnych, gdzie wymagana jest czystość oraz jak najmniejszy wpływ na środowisko zewnętrzne (głównie chodzi o EMI). Firma Zalman rekomenduje również obudowę jako schronienie dla serwera. Brak w niej ruchomych części chłodzących, zatem odpada ryzyko, że coś nagle stanie i coś innego się przegrzeje. Tu niewątpliwie bezobsługowy system ciepłowodów ma przewagę. Z drugiej strony Zalman TNN-500AF nie obsługuje płyt serwerowych w standardzie EATX (Extended ATX), mało tego, ma dość duże wymagania co do zwykłych płyt ATX, więc w tym przypadku należy dopasowywać płytę do obudowy - zatem dość marny byłby to serwer. Z kolei system zdalnego sterowania nastawiony na obsługę multimediów, predysponuje Zalmana jako domowe centrum rozrywki, ewentualnie sprzęt do wykorzystania w salach wykładowych lub na konferencjach czy pokazach.
Bez wątpienia jest to produkt dla wybranych. Oferuje duże możliwości i jeszcze większy komfort używania, jednak dostajemy to za niebotyczną cenę. Zupełnie jak z Mercedesami klasy S, bądź też BMW serii 7. Skoro jednak takie samochody poruszają się po polskich drogach, niewykluczone, że ktoś zapragnie mieć również Zalmana TNN 500AF. Ze swojej strony, po dziesiątkach godzin testów, mogę powiedzieć, że gdyby stać mnie było na Mercedesa klasy S, to Zalman TNN 500AF również znalazłby miejsce w moim domu.
Mimo iż obudowa nie jest produktem idealnym, to jest jedynym, kompleksowym rozwiązaniem gwarantującym prawdziwą ciszę. Dużo odwagi i pracy konstruktorów wymagało rozpoczęcie i skończenie (z dużym powodzeniem) całego projektu. Być może inni producenci pójdą w ślady Zalmana i zaczną tworzyć własne konstrukcje, jednak to właśnie ta obudowa pozostanie pionierskim rozwiązaniem, pozwalającym na budowę bezgłośnych komputerów. Z tego też powodu otrzymuje od nas znaczek jakości - Rekomendację PCLab.pl.
Zalety
- prawdziwa cisza, wszystko jest chłodzone zupełnie pasywnie
- doskonała jakość wykonania i dbałość o każdy szczegół
- wydajny system chłodzenia CPU i GPU
- łatwa w utrzymaniu czystości, nie zasysa kurzu
- wygodny system zdalnego sterowania iMON
- stabilny, wysokiej jakości zasilacz
- powiew luksusu ;-)
Wady
- wysoka cena
- duża masa, a w związku z tym mała mobilność zestawu
- brak obsługi płyt BTX oraz EATX (jeśli obudowa ma służyć jako serwer)
- brak kompatybilności z dużą liczbą płyt ATX obecnych na rynku
Sprzęt do testów dostarczyła firma:
PC-Cooler www.pc-cooler.pl Cena obudowy Zalman TNN 500AF: 5699 zł z VAT